定義

晶圓劃片是半導體芯片制造過程中的一個必不可少的過程，是晶圓制造的后續(xù)過程。將整個芯片晶圓的芯片尺寸分成單芯片（die），稱為晶圓切割。

現在我們所用的技術只能用于半導體工業(yè)中被稱為GPP（玻璃鈍化工藝）的工藝生產的臺面芯片，三端雙向可控硅開關（triac），倒裝晶片（flip-chip wafer）傳統(tǒng)的劃片工藝有更大的優(yōu)勢，目前國內有很多生產GPP晶圓和成品的工廠。出于對產品質量要求較高的高要求，許多工廠不斷致力于尋求新的工藝，提高產品開發(fā)，科研，質量管理等方面的工作效率，為客戶提供更高質量的產品。

在晶圓劃片行業(yè)中，主要有兩種切割工藝，一種是傳統(tǒng)的刀片切割，另一種是現代工藝激光劃片的新型。以下將通過比較兩個切割過程來說明激光劃片的優(yōu)點。

刀片切割

最早的晶圓是使用切割系統(tǒng)進行劃片（切割），而切割系統(tǒng)目前在全球芯片切割市場中占有更大的份額，特別是在非集成電路晶圓劃片領域。金剛石鋸片（砂輪）切割方法是常用的晶圓切割方法。原理：當工件為堅硬脆性材料時，金剛石顆粒將成為沖擊（壓裂），工件破碎的方式，然后用刀子去除粉末。

問題

●刀片直接在晶圓表面劃線，造成晶體內部損傷，容易出現晶圓碎裂和晶圓損壞;

●刀片有一定的厚度，導致劃線寬度較大;

●消耗品，刀片每半個月需更換一次;

●環(huán)境污染，削減硅粉水難以處理。

激光切割

由于激光聚焦的優(yōu)點，焦點可以像亞微米一樣小，這使得晶圓的微加工比小部件更有優(yōu)勢。即使在低脈沖能量水平下，也可以實現更高的能量密度，并且材料處理更有效率。激光劃線是一種非接觸式加工，可以避免斷屑等破壞。

加工優(yōu)勢

●用于激光劃片的高質量光纖激光器對芯片電性能的影響很小，可以提高劃片率;

●激光劃片速度可達150mm / s;

●激光可以在不同厚度的晶圓上工作，具有更好的兼容性和多功能性;

●激光切割可以切割一些比較復雜的晶圓芯片，如六角模;

●激光劃片不需要去離子水，不存在工具磨損問題，24小時連續(xù)工作。

客戶的利益

肯博科技致力于為客戶提供全方位的解決方案。 Kennex在分析客戶的技術問題后，建議客戶使用激光切割，激光切割是通過激光束聚焦通過鏡頭，在焦點處變成一個微小的斑點，最小可以達到幾十微米，幾微米聚焦調制對于工件平面，當對物體施加足夠的功率時，光能迅速轉化為熱能，這會導致10000℃以上的部分高溫瞬間熔化甚至汽化工件，從而將工件切割成我們需要或者切入的深度。