印刷電路板是電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)。印制電路板應(yīng)用覆蓋了幾乎所有的電子產(chǎn)品，包括通信及相關(guān)設(shè)備，計算機(jī)及相關(guān)設(shè)備，消費(fèi)電子，汽車電子，航空航天電子等行業(yè)。在信息化和數(shù)字化發(fā)展趨勢的推動下，PCB行業(yè)具有廣闊的市場空間和良好的發(fā)展前景。

近幾十年來，集成電路技術(shù)和電子信息產(chǎn)品的飛速發(fā)展，導(dǎo)致了印刷電路板技術(shù)的不斷發(fā)展。印刷電路板已逐步從單面發(fā)展到雙面，多層次，靈活。由于新一代電子產(chǎn)品要求印刷電路板的密度更高，性能更穩(wěn)定，因此高密度和高性能是未來印刷電路板技術(shù)發(fā)展的方向。隨著印制電路板向細(xì)化方向發(fā)展，PCB行業(yè)的激光應(yīng)用也在不斷增加。

FPC激光切割

FPC是一種印制電路板，具有圖形柔性基板，布線密度高，重量輕，厚度薄等特點(diǎn)。 FPC主要用于手機(jī)，筆記本電腦，PDA，數(shù)碼相機(jī)，LCM等產(chǎn)品，特別適用于電路復(fù)雜，信號處理要求高或具有特殊電氣或機(jī)械性能的應(yīng)用。

傳統(tǒng)加工方法的缺點(diǎn)

對于FPC切割，傳統(tǒng)的加工方法是使用模具，然后通過模具進(jìn)行機(jī)械沖壓。這種加工方式是接觸式加工，所以不可避免地會有一些不足之處：

●由于FPC產(chǎn)品的線密度和間距的不斷增加以及FPC圖案輪廓越來越復(fù)雜，制造FPC模具越來越困難。對于一般的FPC來說，制模困難，生產(chǎn)周期變長，造成加工成本大幅上升;而對于非常復(fù)雜的FPC來說，這個非常復(fù)雜的模具制造已經(jīng)無法實(shí)現(xiàn)，所以必須考慮采用更先進(jìn)的方法來削減這些復(fù)雜的FPC。

由于缺乏機(jī)械加工，所制造的FPC模具不能達(dá)到非常高的精度表面，這進(jìn)一步限制了FPC加工精度。目前的模具加工可以達(dá)到±50um的精度，而為了達(dá)到±20um的精度以下是非常困難的，甚至是不可能的。

●由于傳統(tǒng)的FPC切割是一種接觸式加工方式，必然會對FPC產(chǎn)生加工應(yīng)力，可能會對FPC造成物理損傷。同時通過加工覆蓋膜進(jìn)行窗戶操作，在產(chǎn)生紅色毛刺和釉面之后窗戶附近是不可避免的，而且這種毛刺和粘貼后的糊，層壓，墊很難去除，直接影響涂層的質(zhì)量。

激光加工技術(shù)的優(yōu)勢

FPC激光切割機(jī)的工作原理是用355nm的紫外短波長激光束掃描FPC表面，使高能量的UV光子直接破壞柔性材料表面的分子鍵合，達(dá)到去除材料的目的。紫外激光加工是一個“冷加工”，熱影響區(qū)出來的“冷”光刻小，邊緣光滑，碳化最少，保證加工后的FPC產(chǎn)品質(zhì)量最高。

肯波FPC激光切割機(jī)是集光，機(jī)，電，材加工于一體的激光加工設(shè)備，加工優(yōu)勢明顯：

●激光加工用于非接觸式加工，加工過程中熱影響部位小;

●高性能紫外激光，聚焦點(diǎn)小，功率分布均勻，熱效應(yīng)小，切口寬度小，切割質(zhì)量高。

●采用精密二維工作臺和全封閉數(shù)控系統(tǒng)，確保快速切割，同時保持微米級的高精度;

●位置傳感器和CCD圖像定位技術(shù)，自動定位，對焦，定位快速準(zhǔn)確，省時省心，效率高。

PCB激光打標(biāo)

在電路板生產(chǎn)過程中，條碼的可追溯性是必不可少的一部分。為了產(chǎn)品生產(chǎn)管理和有缺陷的產(chǎn)品控制，制造商將使用產(chǎn)品標(biāo)識上的條形碼，文本和其他信息。在這個階段，業(yè)界普遍在產(chǎn)品上使用油墨標(biāo)簽紙，但是這種方法存在供貨量大，污染高，勞動力成本高，易脫標(biāo)簽等問題。針對這種情況，激光打標(biāo)條碼標(biāo)簽紙已經(jīng)成為行業(yè)的潮流。

案例一

國內(nèi)一家電子材料公司